?PCB沉銅工藝是生產(chǎn)電路板工序中重要步驟,pcb沉銅分化學(xué)鍍銅和鍍通孔兩種,簡稱PTH,是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)。兩層或多層板完成鉆孔后就要進(jìn)行PTH的流程。PTH的作用:在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上,用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅,以作為后面電鍍銅的基底。..[?查看詳情?]