化學(xué)銅廣泛用于通孔印刷電路板的生產(chǎn)和加工。 其主要目的是通過(guò)一系列化學(xué)處理方法在不導(dǎo)電的基材上沉積一層銅,然后通過(guò)后續(xù)的電鍍方法將其加厚到設(shè)計(jì)特定厚度。為了達(dá)到設(shè)計(jì)的特定厚度,通常為1mil(25.4um)或更厚,有時(shí)甚至可以直接化學(xué)沉積到整個(gè)電路的銅厚度上?;瘜W(xué)鍍銅工藝是通過(guò)一系列必要步驟完成化學(xué)鍍銅的沉積,每個(gè)步驟對(duì)整個(gè)工藝流程都非常重要。
本章的目的不是描述電路板的生產(chǎn)過(guò)程,而是強(qiáng)調(diào)與電路板生產(chǎn)中化學(xué)銅沉積有關(guān)的一些關(guān)鍵點(diǎn)。對(duì)于那些想了解電路板生產(chǎn)和加工的讀者,可以查看本站其它文章。
鍍通孔(金屬化孔)的概念至少包含以下兩個(gè)含義之一或全部:
1.構(gòu)成元件導(dǎo)線(xiàn)的一部分;
2.形成層間互連線(xiàn)路或印刷線(xiàn)路;
通常,在非導(dǎo)體復(fù)合基板(環(huán)氧玻璃纖維布基板,酚醛紙基板,聚酯纖維玻璃基板等)上(在覆銅基板上)蝕刻電路基板,或者通過(guò)該方法進(jìn)行加工?;瘜W(xué)鍍電鍍(在銅箔基板或銅箔基板上)。
PI聚酰亞胺樹(shù)脂基材:用于柔性板(FPC)生產(chǎn),適合高溫要求;
酚醛紙基材:可以沖壓和加工,NEMA等級(jí),常見(jiàn)的如:FR-2,XXX-PC;
環(huán)氧紙基材:機(jī)械性能優(yōu)于NEMA級(jí)的酚醛紙板,常見(jiàn)的有:CEM-1,F(xiàn)R-3;
環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維板:玻璃纖維布用作增強(qiáng)材料,具有優(yōu)良的機(jī)械性能,NEMA級(jí),常見(jiàn)的有:FR-4,F(xiàn)R-5,G-10,G-11;
非織造玻璃纖維聚酯基材:適用于某些特殊用途,NEMA級(jí),常見(jiàn),例如:FR-6;