PCB沉銅工藝是生產(chǎn)線路板當(dāng)中,扮演著非常重要的角色,線路板制作PCB基材本身是帶銅的,只不過鉆孔后孔壁內(nèi)露出基材,且PCB基材銅不能達(dá)到客戶要求,需要對PCB板再一次進(jìn)行沉銅處理,只有孔壁肉沉銅后,才能使它們之間正常導(dǎo)電,本章主要講解關(guān)于PCB沉銅工藝流程:堿性除油--二或三級逆流漂洗--粗化(微蝕--二級逆流漂洗--預(yù)浸--活化--二級逆流漂洗--解膠--二級逆流漂洗--沉銅--二級逆流漂洗--浸酸。
1.堿性除油:鉆孔后板會出現(xiàn)雜質(zhì)或手印,沉銅前需先除去板面油污,指印,氧化物,孔內(nèi)粉塵,使孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷,以便后工序中膠體鈀的吸附。
2.微蝕:除去板面氧化物,粗化板面,使沉銅層與基材底銅之間產(chǎn)生良好的結(jié)合力。
3.預(yù)浸:主要成分"氯化鈀"與"鈀槽"一致,有效潤濕孔壁,以便后續(xù)活化液及時進(jìn)入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化,主要起到保護(hù)鈀槽免受前處理槽液污染作用,延長鈀槽的使用壽命。
4.活化:經(jīng)前面環(huán)節(jié)處理后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒,以保證后續(xù)沉銅的平均性,連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要。
5.解膠:去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子,使膠體顆粒中的鈀核暴露出來,有效催化啟動化學(xué)沉銅反應(yīng)。
6.沉銅:通過對鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng),新生化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng),使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。