PCB沉銅目的與原理:作用與目的:通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng),新生成的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng),使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。。利用甲醛在堿性條件下的還原性來還原被絡(luò)合的可溶性銅鹽。空氣攪拌:槽液要保持正常的空氣攪拌,目的是氧化槽液中的亞銅離子和槽液中的銅粉,使之轉(zhuǎn)化為可溶性的二價銅。
解膠的作用與目的:可有效除去膠體鈀顆粒外面包圍的亞錫離子,使膠體顆粒中的鈀核暴露出來,以直接有效催化啟動化學(xué)沉銅反應(yīng),
原理:因為錫是兩性元素,它的鹽既溶于酸又溶于堿,因此酸堿都可做解膠劑,但是堿對水質(zhì)較為敏感,易產(chǎn)生沉淀或懸浮物,極易造成沉銅孔破;鹽酸和硫酸是強酸,不僅不利與作多層板,因為強酸會攻擊內(nèi)層黑氧化層,而且容易造成解膠過度,將膠體鈀顆粒從孔壁板面上解離下來;一般多使用氟硼酸做主要的解膠劑,因其酸性較弱,一般不造成解膠過度,且實驗證明使用氟硼酸做解膠劑時,沉銅層的結(jié)合力和背光效果,致密性都有明顯提高;