pcb沉銅原理:將PCB板浸到富含甲醛的槽缸中。絡(luò)合銅離子(Cu2+-L)得到電子而被還原為金屬銅;利用甲醛在強(qiáng)堿性環(huán)境中所具有的還原性并在Pd作用下而使Cu2+被還原。還原的銅貼附在孔壁上。
pcb沉銅工藝流程:去毛刺:由于鉆孔時的板面會因鉆頭上升和下降時產(chǎn)生的毛刺(披鋒),若不將其除去會影響金屬化孔的質(zhì)量和成品的外觀,所用的方法為:用含碳化硅磨料的尼龍棍刷洗,再用高壓水沖洗孔壁,沖洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的銅屑。
膨脹:因履銅板基材樹脂為高分子化合物,分子間結(jié)合力很強(qiáng),為了使鉆污樹脂被有效地除去,通過膨脹處理使其分解為小分子單體。
除膠(去鉆污):使孔壁環(huán)氧樹脂表面產(chǎn)生微觀上的粗糙,以提高孔壁與化學(xué)銅之間的接合力,并可提高孔壁對活化液的吸附量,其原理是利用KMnO4在堿性環(huán)境聽強(qiáng)氧化性將孔壁表面樹脂氧化;
中和:經(jīng)堿性KMnO4處理后的板經(jīng)三級水洗后能洗去附在板面和孔內(nèi)大部分的KMnO4,但對于后工序的影響也很大(KMnO4有很強(qiáng)的氧化性,和處理液本身為強(qiáng)堿性),必須用具酸性和還原的中和劑處理,在生產(chǎn)中通常用草酸作中和還原處理(H2C2O4)反應(yīng);
除油、調(diào)整處理:化學(xué)鍍銅時,在孔壁和銅箔表面同時發(fā)生化學(xué)鍍銅反應(yīng),若孔壁和銅箔表面有油污,指紋或氧化層會影響化學(xué)銅與基銅之間的結(jié)合力;同時直接影響到微蝕的效果,隨之而來的是化銅與基銅的結(jié)合差,甚至沉積不上銅,所以必須進(jìn)行除油處理,調(diào)整處理是為了調(diào)整孔壁基材表面因鉆孔而附著的負(fù)電荷,由于此負(fù)電荷的存在,會影響對催化劑膠體鈀的吸附,生產(chǎn)中通常用陽離子型表面活性劑作為調(diào)整劑。
微蝕刻處理:微蝕刻處理也叫粗化或弱腐蝕,通過此作用在銅基體上蝕刻0.8-3um的銅,并使銅面在微觀上表現(xiàn)為凸凹不平的粗糙面,一方面可以使基體銅吸附更多的活化鈀膠體,另一主要作用是提高基銅與化學(xué)銅的結(jié)合力。微蝕按照不同的微蝕劑,常有雙氧水,NPS、(NH4)2S2O8等種類,它們都是在約2-5%的H2SO4環(huán)境中與銅作用達(dá)到微蝕目的,因微蝕量微蝕量與微蝕液濃度,溫度和時間及Cu2+含量有很大關(guān)系,微蝕控制:Cu2+<25g/l,T:常溫(28℃)時間:1-2.5min;
預(yù)浸處理:若生產(chǎn)中的板不經(jīng)過預(yù)浸處理而直接進(jìn)入活化缸,活化缸會因?yàn)榘迕嫠街乃?,使活化液的PH值發(fā)生變化,活化液的有效成份發(fā)生水解,影響活化效果,預(yù)浸液的組成為活化液的一部分,所以預(yù)浸液會因活化液的不同而異。
活化處理:活化的作用是在絕緣的基體上(特別是孔壁)吸附一層具有催化能力的金屬,使經(jīng)過活化的基體表面具有催化還原金屬的能力?;罨旱挠行С煞轂镾n2+、Pd2+等膠體離子,在活化液中發(fā)生如下反應(yīng):Pd2++2Sn2+→[PdSn2]2+→Pd0+Sn4++Sn2+,當(dāng)完成活化處理后進(jìn)入水洗缸,Sn2+會和活化液中Cl和水發(fā)生,SnCl2+H2O→SnOHCl↓+HCl,在SnCl2沉淀的同時,連同Pd0核一起沉積在被活化的基體表面。
加速處理:活化之后在基體表面上吸附的是以金屬鈀為核心的膠團(tuán),在膠團(tuán)的周圍包圍著堿式錫酸鹽,而真正起催化作用的鈀并沒有充分露出,所以在化學(xué)沉銅前除去一部分包在鈀核周圍的錫化合物使鈀核露出,以增強(qiáng)鈀的活性,也增加了基體化銅的結(jié)合力,加速液濃度太高,處理時間過長會使基體表面的鈀脫落,造成孔無銅等問題,所以加速處理應(yīng)作適當(dāng)控制。
化學(xué)沉銅:經(jīng)過以上處理的印制板進(jìn)入沉銅液,沉銅液中Cu2+與還原劑在催化劑金屬鈀的作用下發(fā)生氧化還原反應(yīng),在基體表面沉積一層0.3-0.5um的薄銅,使本身絕緣的孔壁產(chǎn)生導(dǎo)電性,使后續(xù)的板面電鍍和圖形電鍍得以順利進(jìn)行。
板面電鍍:板面電鍍作用是在化學(xué)銅基礎(chǔ)上通過電鍍的方法將整個銅面和孔內(nèi)薄銅加厚7-10um,以利于后續(xù)工序,板面電鍍與圖形電鍍在原理上和工藝上相同的不作詳細(xì)介紹:已沉銅板→浸酸(除去表面氧化物)→電鍍→水洗→下板→幼磨→下工序;