定制電路板基材本身是有銅的,因客戶產(chǎn)品對(duì)厚箔厚度要求,當(dāng)銅箔厚度不能達(dá)到客戶要求時(shí),銅的厚度是需在后續(xù)加工中來控制銅的厚度,定制線路板常規(guī)PCB銅厚為1oz,簡(jiǎn)單單面板是不需要再度沉銅的,雙面板就需要有兩面銅,通過沉銅可以將厚箔厚度達(dá)到客戶所要求的標(biāo)準(zhǔn),下面為大家詳細(xì)講解下關(guān)于PCB沉銅工藝及定制流程吧!
①去毛刺:鉆孔時(shí)由于鉆頭上升和下降時(shí)易產(chǎn)生毛刺(披鋒),沉銅將需用含碳化硅磨料的尼龍棍刷洗后,再用高壓水沖洗孔壁,沖洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的銅屑。以免影響金屬化孔的質(zhì)量和成品的外觀。
②膨脹:因PCB基材樹脂為高分子化合物,分子間結(jié)合力很強(qiáng),為使鉆污樹脂被有效地除去,可通過膨脹方式處理使其分解為小分子單體。
③ 除膠(去鉆污):為使孔壁環(huán)氧樹脂表面產(chǎn)生微觀上的粗糙,以提高孔壁與化學(xué)銅之間的接合力,并可提高孔壁對(duì)活化液的吸附量,其原理是利用KMnO4在堿性環(huán)境聽強(qiáng)氧化性將孔壁表面樹脂氧化。
?、苤泻停航?jīng)堿性KMnO4處理后的PCB板經(jīng)三級(jí)水洗后能洗去附在板面和孔內(nèi)大部分的KMnO4,由于KMnO4對(duì)后工序有一定程度氧化性影響,需用具有酸性和還原的中和劑處理?!?/p>
?、莩停簽楸苊庵讣y或氧化層會(huì)影響化學(xué)銅與基銅之間的結(jié)合力,影響到微蝕效果,在進(jìn)行調(diào)整處理化學(xué)鍍銅時(shí),孔壁和銅箔表面同時(shí)發(fā)生化學(xué)鍍銅反應(yīng),調(diào)整孔壁基材表面因鉆孔而附著的負(fù)電荷,生產(chǎn)中通常用陽離子型表面活性劑作為調(diào)整劑。
⑥微蝕刻處理:微蝕刻處理又稱"粗化或弱腐蝕",通過此作用在銅基體上蝕刻0.8-3um的銅,使銅面在微觀上表現(xiàn)為凸凹不平的粗糙面,除了能使基體銅吸附更多的活化鈀膠體,還能有效提高基銅與化學(xué)銅的結(jié)合力。
?、呋罨幚恚涸诮^緣的基體上(由其是孔壁)吸附一層具有催化能力的金屬,使經(jīng)過活化的基體表面都具有催化還原金屬能力,活化后在基體表面上吸附的是以金屬鈀為核心的膠團(tuán),在膠團(tuán)的周圍包裹著堿式錫酸鹽,在化學(xué)沉銅前除去一部分包在鈀核周圍的錫化合物使鈀核露出,以增強(qiáng)鈀的活性,同時(shí)加強(qiáng)了基體化銅的結(jié)合力。
?、嗷瘜W(xué)沉銅:將經(jīng)多道工序處理后的電路板進(jìn)入沉銅液,沉銅液中Cu2+與還原劑在催化劑金屬鈀的作用下發(fā)生氧化還原反應(yīng),在PCB板面沉積一層0.3-0.5um的薄銅,使本身絕緣的孔壁產(chǎn)生導(dǎo)電性。