剛性電路板pcb最新沉銅工藝流程:

　　1、去毛刺：作用于目的：沉銅前PCB基板經(jīng)過鉆孔工序，此工序最容易產(chǎn)生毛刺，它是造成劣質(zhì)孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機(jī)械方式，使孔邊和內(nèi)孔壁無(wú)倒刺或堵孔的現(xiàn)象產(chǎn)生.　

　　2、堿性除油：作用與目的：除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵;對(duì)孔壁基材進(jìn)行極性調(diào)整(使孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷)便于后工序中膠體鈀的吸附，多為堿性除油體系，也有酸性體系，但酸性除油體系較堿性除油體系無(wú)論除油效果，還是電荷調(diào)整效果都差，表現(xiàn)在生產(chǎn)上即沉銅背光效果差，孔壁結(jié)合力差，板面除油不凈，容易產(chǎn)生脫皮起泡現(xiàn)象。堿性體系除油與酸性除油相比：操作溫度較高，清洗較困難;因此在使用堿性除油體系時(shí)，對(duì)除油后清洗要求較嚴(yán)，除油調(diào)整的好壞直接影響到沉銅背光效果。