通常情況下制做電路板時(shí),鉆孔后孔壁內(nèi)需沉銅,使過孔有銅成為過電孔,但在實(shí)際生產(chǎn)中,部分線路板制做廠家因沉銅時(shí)間不夠或其它因素,導(dǎo)致產(chǎn)生孔無銅現(xiàn)象發(fā)生,或者孔內(nèi)銅箔厚度不達(dá)標(biāo)等現(xiàn)象,那么導(dǎo)致孔無銅的因素有哪些,以及如何快速有效解決PCB孔無銅問題!
導(dǎo)致孔無銅的因素有①鉆孔時(shí)灰塵不慎掉及孔內(nèi),或鉆咀鋒利度不夠?qū)е驴状?②沉銅時(shí)藥水有氣炮檔住藥水進(jìn)入孔內(nèi),使其未沉上銅;③沒銅后或電路板電鍍后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈,放置時(shí)間過長(zhǎng),孔內(nèi)銅被產(chǎn)生慢咬蝕;④微蝕時(shí)停留時(shí)間過長(zhǎng);⑤沉銅藥水(錫、鎳)滲透力不。
解決PCB孔無銅的方法有:①對(duì)容易產(chǎn)生灰塵的孔增加高壓水洗及除膠渣工作,或在鉆孔后用吹氣槍將板面及孔內(nèi)灰塵吹噓干凈;②提高沉銅藥水活性及震蕩效果;③延長(zhǎng)水洗時(shí)間,并在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移工作;④加強(qiáng)防爆孔,減小板子受力面積;⑤定期對(duì)沉銅缸做滲透能力檢查。