生產(chǎn)雙面多層PCB板過程中,PCB銅箔板面起泡屬常見的品質(zhì)缺陷問題,也是品質(zhì)部經(jīng)常為之頭痛的常見問題之一,如何快速有效解決此類問題,現(xiàn)已成來線路板關(guān)注話題,想要預(yù)防此類問題的發(fā)生,首先要弄清引起此類問題出現(xiàn)的原因,才能找到相對關(guān)的解決方案。
1.板面清潔度的問題,無論是那個工序,板面清潔不到位,直接會影響到一系列pcb品質(zhì)問題發(fā)生。
2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
歸根結(jié)底,引起PCB線路板起泡的原因是:PCB板面結(jié)合力不良,從而引發(fā)此類問題出現(xiàn)。