多層線路板沉銅工藝引起的板面銅??赡軙?huì)由任何一個(gè)沉銅處理步驟引起。堿性除油在水質(zhì)硬度較高,鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經(jīng)除膠渣)過濾不良時(shí),不僅會(huì)引起板面粗糙,同時(shí)也造成孔內(nèi)粗糙;但是一般只會(huì)造成孔內(nèi)粗糙,板面輕微的點(diǎn)狀污物微蝕也可以去除;微蝕主要有幾種情況:
所采用的微蝕劑雙氧水或硫酸質(zhì)量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質(zhì)太高,一般建議至少應(yīng)是CP級(jí)的,工業(yè)級(jí)除此之外還會(huì)引起其他的質(zhì)量故障;微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出;槽液混濁,污染?;罨憾鄶?shù)是污染或維護(hù)不當(dāng)造成,如過濾泵漏氣,槽液比重偏低,銅含量偏高(活化缸使用時(shí)間過長,3年以上),會(huì)在槽液內(nèi)產(chǎn)生顆粒狀懸浮物或雜質(zhì)膠體,吸附在板面或孔壁,此時(shí)會(huì)伴隨著孔內(nèi)粗糙的產(chǎn)生。
解膠或加速:槽液使用時(shí)間太長出現(xiàn)混濁,因?yàn)楝F(xiàn)在多數(shù)解膠液采用氟硼酸配制,這樣它會(huì)攻擊FR-4中的玻璃纖維,造成槽液中的硅酸鹽,鈣鹽的升高,另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會(huì)造成板面銅粒的產(chǎn)生。
沉銅槽本身主要是槽液活性過強(qiáng),空氣攪拌有灰塵,槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致,可以通過調(diào)節(jié)工藝參數(shù),增加或更換空氣過濾濾芯,整槽過濾等來有效解決。沉銅后暫時(shí)存放沉銅板的稀酸槽,槽液要保持干凈,槽液混濁時(shí)應(yīng)及時(shí)更換。沉銅板存放時(shí)間不宜太長,否則板面容易氧化,即使在酸性溶液里也會(huì)氧化,且氧化后氧化膜更難處理掉,這樣板面也會(huì)產(chǎn)生銅粒。
以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒,除板面氧化造成的以外,一般在板面上分布較為均勻,規(guī)律性較強(qiáng),且在此處產(chǎn)生的污染無論導(dǎo)電與否,都會(huì)造成電鍍銅板面銅粒的產(chǎn)生,處理時(shí)可采用一些小試驗(yàn)板分步單獨(dú)處理對(duì)照判定,對(duì)于現(xiàn)場(chǎng)故障板可以用軟刷輕刷即可解決;圖形轉(zhuǎn)移工序:顯影有余膠(極薄的殘膜電鍍時(shí)也可以鍍上并被包覆),或顯影后后清洗不干凈,或板件在圖形轉(zhuǎn)移后放置時(shí)間過長,造成板面不同程度的氧化,特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污染較重時(shí)。解決方法也就是加強(qiáng)水洗,加強(qiáng)計(jì)劃安排好進(jìn)度,加強(qiáng)酸性除油強(qiáng)度等。
酸銅電鍍槽本身,此時(shí)其前處理,一般不會(huì)造成板面銅粒,因?yàn)榉菍?dǎo)電性顆粒最多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面:槽液參數(shù)維護(hù)方面,生產(chǎn)操作方面,物料方面和工藝維護(hù)方面。槽液參數(shù)維護(hù)方面包括硫酸含量過高,銅含量過低,槽液溫度低或過高,特別沒有溫控冷卻系統(tǒng)的工廠,此時(shí)會(huì)造成槽液的電流密度范圍下降,按照正常的生產(chǎn)工藝操作,可能會(huì)在槽液中產(chǎn)生銅粉,混入槽液中;
生產(chǎn)操作方面主要時(shí)打電流過大,夾板不良,空夾點(diǎn),槽中掉板靠著陽極溶解等同樣會(huì)造成部分板件電流過大,產(chǎn)生銅粉,掉入槽液,逐漸產(chǎn)生銅粒故障;物料方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻性的問題;生產(chǎn)維護(hù)方面主要是大處理,銅角添加時(shí)掉入槽中,主要是大處理時(shí),陽極清洗和陽極袋清洗,很多工廠都處理不好,存在一些隱患。銅球大處理是應(yīng)將表面清洗干凈,并用雙氧水微蝕出新鮮銅面,陽極袋應(yīng)先后用硫酸雙氧水和堿液浸泡,清洗干凈,特別是陽極袋要用5-10微米的間隙PP濾袋。