PCB沉銀反應(yīng)是指通過銅和銀離子間的置換反應(yīng)進(jìn)行,經(jīng)AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面,以確保在受控的沉銀速度下能緩慢自動生成一層均勻一致的沉銀層。緩慢沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結(jié)構(gòu),避免因沉淀及結(jié)塊而產(chǎn)生的微粒增長,形成高密度的銀層。
這種結(jié)構(gòu)緊密,厚度適中(6-12u”)銀層不僅具有高的抗蝕性能,同時具備良好的導(dǎo)電性能,沉銀液非常穩(wěn)定,使用周期長,對光和微量鹵化物不會產(chǎn)生敏感反應(yīng),AlphaSTAR優(yōu)點在于一度程度上縮短了停工期,低離子污染以及設(shè)備成本低。