對于制造業(yè)來講在生產(chǎn)過程中都會碰到各種各樣的問題,生產(chǎn)線路板也不例外,就拿線路板沉銅工藝來講,在沉銅過程中最常見的問題又有哪些,解決這些的方法又是什么呢,帶著這些疑問讓我們一起了大致學(xué)習(xí)一下吧!
1、PCB孔粗:①除膠強度不足,膨脹不足:分析調(diào)整除膠膨脹參數(shù);②某些洗滌缸中可能有異物:按照MEI要求進行維護;③沉銅液中產(chǎn)生的銅顆粒附著在孔壁上:按時到缸,預(yù)防析銅;④鉆機孔粗:鉆孔車間需按工藝進行控制;
2、孔紅,孔黑:①沉銅不良造成的孔紅、孔黑:控制PTH參數(shù),參數(shù)及相關(guān)設(shè)備;②沉銅后板電前存放時間過長:PTH后的板必須在8小時內(nèi)完成,浸板槽的酸濃度控制在范圍內(nèi);③板電時孔內(nèi)塞異物、氣泡等造成的藥水貫孔不良:確保銅缸預(yù)浸缸氣振,并且可以進行高速循環(huán)操作。
3、PCB電路板孔無銅:①活化不足:分析和調(diào)整到正常范圍;②沉銅成分不正確:分析并調(diào)整到正常范圍,必要時重新開缸;③銅檢修壞孔:修孔后需要用十倍檢查有沒銅,若無銅則作返沉處理;
4、塞孔:①鉆銅銅皮或樹脂塞孔:鉆孔車間需管制好;②樹脂屑和銅屑從PCB板邊緣掉落的:必須在前步驟中對PCB板的邊緣進行打磨;③沉銅銅缸中有銅顆粒:檢查過濾系統(tǒng),定期倒缸以防止析銅;
5、板面沙粒和粗糙:①藥液罐中有異物:按照MEI要求進行養(yǎng)護;②沉銅液中的板上表面附著有銅顆粒:根據(jù)MEI要求進行充分的養(yǎng)護;③板電時,板上表面附著有沙粒:根據(jù)MEI的要求進行充分的維護。
6、水漬:①PTH被氧化或沾上污垢后,板子表面:板電前,確保浸酸槽的酸濃度。 每個班次都應(yīng)更換操作員的手套,上下板時必須用清水清洗手套;②板電兩次之板:過前處理除油。