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高精密鉆孔機/High precision drilling machine
采用臺灣東臺鉆機,采用全線性馬達,高負荷、高精度滾珠螺桿,定位精度±0.05mm,自鉆孔精度±0.018mm,自動檢測刀徑/換刀/斷刀檢測,全面杜絕槽孔歪斜/漏鉆孔/孔徑不符.
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沉銅電鍍/Copper plating
采用臺灣競銘品牌,全自動沉銅電鍍設備,深孔能力13:1,鍍銅均勻性達97%以上,90分鐘超長時間電鍍,經(jīng)過多道工序錘煉,孔銅,銅厚度遠超行業(yè)標準.
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線路/LINE MAKING
LDI鐳射曝光,一體化生產(chǎn)設備有效控制線幼、微短、蝕刻不凈,線寬線距最小可達4mil,AOI光學檢測,排除一切隱性品質問題.
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DES水平處理線-OSP生產(chǎn)線/Des horizontal processing line
采用線路顯影+真空蝕刻+退膜聯(lián)機生產(chǎn)模式,有效提升連貫作業(yè),降低殘膜、殘銅、蝕刻不凈.
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阻焊字符/SOLDERING CHARACTER
萬級凈化無塵室,全自動阻焊印刷,80分鐘多溫區(qū)烘烤,保證阻焊均勻性和附著力,全面解決孔環(huán)發(fā)紅露銅之風險,全新文字噴涂機,有效規(guī)避板面垃圾/傳統(tǒng)網(wǎng)印/文字模糊/印偏問題.
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成型/FORMING
剛印制出來的PCB板是連片的,為符合客戶要求的規(guī)格尺寸,需要對PCB板進行CNC鑼邊或V-cut,工藝能力滿足0.10mm以內.
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電路板測試/Dongtai drilling rig
出貨前采用自動電測或飛針測試,杜絕一切開路、短路。確保每一片到客戶手上的板子都是合格產(chǎn)品.