不同PCB板質(zhì)基材樹脂系統(tǒng)不同,導致汽車pcb沉銅處理時活化效果和沉銅時存在明顯差異差化,對于一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學沉銅處理時,若按正?;瘜W沉銅有時很難達到良好效果,需采取一些較為特殊處理方式。
pcb基材原因分析及處理方式:部分pcb基材有可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良,在鉆孔時有可能會受樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差,鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等,對于一些特殊性PCB基材在開料時需對其進行烘烤,其次部分少量多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況,從而影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。
在汽車電路板pcb鉆孔過程中哪些問題易導致沉銅時出現(xiàn)孔無銅現(xiàn)象發(fā)生:①鉆孔設備本身問題,容易引發(fā)孔內(nèi)樹脂粉塵多,空口毛刺嚴重,孔內(nèi)毛刺,孔壁粗糙,內(nèi)層銅箔釘頭,玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等因素都會對后續(xù)沉銅造成一定程度上的質(zhì)量隱患;②pcb板表面被污染、孔內(nèi)有毛刺/披鋒/粉塵等,如果及得不凈也容易引起pcb孔銅現(xiàn)象發(fā)生;③除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限,在槽液中粉塵會形成小膠團,使槽液很難處理,膠團吸附在孔壁上可能形成孔內(nèi)鍍瘤,可能在后續(xù)加工過程中從孔壁脫落,和造成孔內(nèi)點狀無銅,對多層和雙面板來講,必要機械刷板和高壓清洗是很有必需的,由其面臨著行業(yè)發(fā)展趨勢,pcb板上小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍情況下,超聲波清洗除去孔內(nèi)粉塵也成為趨勢?! ?/p>
?、芎侠磉m當除膠渣工藝,可增加孔比結(jié)合力和內(nèi)層連接可靠性,除膠工藝以及相關(guān)槽液之間協(xié)調(diào)不良問題的同時也會帶來一些微波問題,如除膠渣不足、造成孔壁微孔洞、孔壁脫離、內(nèi)層結(jié)合不良、吹孔等質(zhì)量隱患,除膠過度易造成孔內(nèi)玻璃纖維突出、玻璃纖維截點、滲銅、孔內(nèi)粗糙、內(nèi)層楔形孔破內(nèi)層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續(xù)或鍍層皺褶鍍層應力加大等狀況。
?、菖蛩?溶脹不足會造成除膠渣不足,膨松/溶脹過渡能除盡已蓬松樹脂,在沉銅時也會活化不良沉銅不上,即便當時沉上銅也可能在后工序中出現(xiàn)樹脂下陷,孔壁脫離等問題,對除膠槽而言,新槽和較高處理活性有可能會出現(xiàn)聯(lián)結(jié)程度較低單功能樹脂雙功能樹脂和部分三功能樹脂出現(xiàn)過度除膠現(xiàn)象,導致孔壁玻璃纖維突出,玻璃纖維較難活化且與化學銅結(jié)合力較與樹脂之間更差,沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積,化學銅應力會成倍增加,嚴重時明顯看到沉銅后孔壁化學銅一片片從孔壁上脫落,嚴重直接會導致報廢處理。