不同PCB板質(zhì)基材樹(shù)脂系統(tǒng)不同，導(dǎo)致汽車(chē)pcb沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)存在明顯差異差化，對(duì)于一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，若按正?；瘜W(xué)沉銅有時(shí)很難達(dá)到良好效果，需采取一些較為特殊處理方式。

　　pcb基材原因分析及處理方式：部分pcb基材有可能會(huì)吸潮和本身在壓合成基板時(shí)部分樹(shù)脂固化不良，在鉆孔時(shí)有可能會(huì)受樹(shù)脂本身強(qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹(shù)脂撕挖嚴(yán)重等，對(duì)于一些特殊性PCB基材在開(kāi)料時(shí)需對(duì)其進(jìn)行烘烤，其次部分少量多層板層壓后也可能會(huì)出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹(shù)枝固化不良狀況，從而影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。

　　在汽車(chē)電路板pcb鉆孔過(guò)程中哪些問(wèn)題易導(dǎo)致沉銅時(shí)出現(xiàn)孔無(wú)銅現(xiàn)象發(fā)生：①鉆孔設(shè)備本身問(wèn)題，容易引發(fā)孔內(nèi)樹(shù)脂粉塵多，空口毛刺嚴(yán)重，孔內(nèi)毛刺，孔壁粗糙，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長(zhǎng)短不齊等因素都會(huì)對(duì)后續(xù)沉銅造成一定程度上的質(zhì)量隱患;②pcb板表面被污染、孔內(nèi)有毛刺/披鋒/粉塵等，如果及得不凈也容易引起pcb孔銅現(xiàn)象發(fā)生;③除膠渣工藝對(duì)粉塵處理效果極為有限，在槽液中粉塵會(huì)形成小膠團(tuán)，使槽液很難處理，膠團(tuán)吸附在孔壁上可能形成孔內(nèi)鍍瘤，可能在后續(xù)加工過(guò)程中從孔壁脫落，和造成孔內(nèi)點(diǎn)狀無(wú)銅，對(duì)多層和雙面板來(lái)講，必要機(jī)械刷板和高壓清洗是很有必需的，由其面臨著行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，pcb板上小孔板和高縱橫比板子越來(lái)越為普遍情況下，超聲波清洗除去孔內(nèi)粉塵也成為趨勢(shì)。　　

　　④合理適當(dāng)除膠渣工藝，可增加孔比結(jié)合力和內(nèi)層連接可靠性，除膠工藝以及相關(guān)槽液之間協(xié)調(diào)不良問(wèn)題的同時(shí)也會(huì)帶來(lái)一些微波問(wèn)題，如除膠渣不足、造成孔壁微孔洞、孔壁脫離、內(nèi)層結(jié)合不良、吹孔等質(zhì)量隱患，除膠過(guò)度易造成孔內(nèi)玻璃纖維突出、玻璃纖維截點(diǎn)、滲銅、孔內(nèi)粗糙、內(nèi)層楔形孔破內(nèi)層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續(xù)或鍍層皺褶鍍層應(yīng)力加大等狀況。

　?、菖蛩?溶脹不足會(huì)造成除膠渣不足，膨松/溶脹過(guò)渡能除盡已蓬松樹(shù)脂，在沉銅時(shí)也會(huì)活化不良沉銅不上，即便當(dāng)時(shí)沉上銅也可能在后工序中出現(xiàn)樹(shù)脂下陷，孔壁脫離等問(wèn)題，對(duì)除膠槽而言，新槽和較高處理活性有可能會(huì)出現(xiàn)聯(lián)結(jié)程度較低單功能樹(shù)脂雙功能樹(shù)脂和部分三功能樹(shù)脂出現(xiàn)過(guò)度除膠現(xiàn)象，導(dǎo)致孔壁玻璃纖維突出，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹(shù)脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會(huì)成倍增加，嚴(yán)重時(shí)明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，嚴(yán)重直接會(huì)導(dǎo)致報(bào)廢處理。