pcb沉銅有哪些需要注意的預(yù)防措施? 在PCB線路板生產(chǎn)過程中,沉銅是影響線路板質(zhì)量的重要工序。 如果出現(xiàn)某些缺陷,則將報廢電路板。 因此,對于pcb電路,沉銅需要注意一些問題,PCB生產(chǎn)中沉銅的注意事項有哪些:
1.電鍍槽開始生產(chǎn)時,槽中的銅離子含量低,活性不足。因此,在操作之前,通常通過在生產(chǎn)之前進行假鍍來提高活性以滿足操作要求。
2.負(fù)載將大大影響電路板的質(zhì)量。太高的負(fù)載會導(dǎo)致過度活化,并使鍍液不穩(wěn)定。 相反,如果它太低,則由于H 2的損失,沉積速率將太低。 因此,應(yīng)與供應(yīng)商確認(rèn)最大值和最小值以提出建議值。
3.如果溫度過高,Na OH HCHO濃度不合適或Pd 2積累過多,可能會導(dǎo)致PTH粗糙的問題,應(yīng)設(shè)置適當(dāng)?shù)臏囟取?/p>
4.化學(xué)鍍銅層的韌性。 改善化學(xué)鍍銅層的韌性的主要措施是在鍍液中添加阻氫劑,以防止氫積聚在銅層的表面。
5.自動補充化學(xué)鍍銅溶液。 在化學(xué)鍍銅過程中,由于化學(xué)反應(yīng)的消耗,鍍液的組成不斷變化。如果消耗的部分沒有及時補充,將會影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量,并且由于組成比例不平衡,鍍液將迅速分解。
據(jù)了解,PCB銅沉是過孔不通以及不良的開路和短路的主要來源。 它對電路板的質(zhì)量和電氣性能有很大影響。 如果存在問題,則很難通過測試找到原因,并且不容易解決。需要嚴(yán)格遵守規(guī)則并正確操作。