電路板制作選用到的PCB基材多數(shù)為覆銅箔層壓板,隨著工藝制作能力越來越成熟,部分精密工廠最高層數(shù)高達五十六層,但無論是單雙面板或多層板,都需要一步步制作完成,而制作電路板第一道工序就是鉆孔,在進行PCB鉆孔前,首先將資料輸入電腦,將裁切好的PCB基材根據(jù)不同厚板,確定每一次鉆孔數(shù)量,同時在基材上方加一層蓋板,目的是為了保護PCB板面在鉆孔過程中不被劃花、減少毛刺,同時預(yù)防鉆孔在銅面上打滑,從而提高孔位精度。一系列操作后,在進行pcb鉆孔常見問題有哪些呢!
1、披鋒:也就是所謂的毛刺,出現(xiàn)這種情況的原因多半是在鉆孔后鉆咀抽身出來時,由于設(shè)備運作會出生振動,將孔周圍旁邊的雜質(zhì)振落到孔內(nèi)。
2、漏鉆:例如本身A點也需要鉆孔的地方,因操作人員不夠細心或其它原因,導(dǎo)致該點未被鉆孔。
3、孔粗:鉆咀使用轉(zhuǎn)數(shù)過多,使得鉆咀變盾,從而導(dǎo)致不能一次性鉆穿基材,反復(fù)多次鉆同一位置易出現(xiàn)孔粗發(fā)生。
4、孔偏:在打銷釘時切記一定要四角對齊,鋁片粘貼穩(wěn)定,打定位孔的銷釘大小切易弄錯。
5、塞孔:當PCB板鉆孔完成后,最好用吹氣槍對準孔徑吹一下,防止灰塵不慎掉入孔內(nèi),導(dǎo)致后面進行電鍍沉銅時出現(xiàn)孔無銅發(fā)生。