沉金和噴錫是印制雙層線路板常見的兩種工藝,這兩種工藝的區(qū)別是什么呢?到底哪一種工藝比較好呢,大多數(shù)人都不是很清楚,下面小編就帶大家一起來了解下這兩種工藝。
電路板噴錫是什么意思?
噴錫工藝也叫做熱風(fēng)整平技術(shù),是板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,就是在焊盤上噴上一層錫,以增強雙層PCB焊盤的導(dǎo)通性能及可焊性。
雙層PCB沉金介紹:沉金工藝,是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,呈金黃色,顏色比較好看,且一般比較軟。
1、沉金pcb板只有焊盤上有鎳金,其線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更加牢固,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層,一般不會對信號有影響。
2、噴錫pcb板的可焊性比沉金要好,因為焊盤上已經(jīng)有錫在了,在焊接上錫的時候,都顯得比較容易,對于一般的手工焊接,上錫也顯得非堂容易。
3、沉金板的平整性更好,而噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這會給SMT的貼裝帶來難度。
4、沉金大部分不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象,因此沉金pcb板待用壽命更長,相比較下噴錫pcb板的待用壽命則比較短一些。
通過以前的分析區(qū)別我們得出,雙層PCB表面處理沉金要比噴錫的要好。