在訂制PCB電路板過程中,很多朋友將沉金和鍍金工藝混為一談,認(rèn)為它們兩者之者是沒有任何區(qū)別的,其實(shí)非也,在訂制PCB電路板時(shí),由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,至使沉金工藝相比鍍金工藝更暢銷,具體原因可通過以下幾點(diǎn)來做分曉!
1. 沉金板呈金黃色較鍍金來說更黃,從板面顏色光亮度來講客戶滿意度更高。
2. 沉金板比鍍金更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶投訴。
3. 沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
4. 沉金和鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5. 沉金板只有焊盤上有鎳金,不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。
6. 沉金板只有焊盤上有鎳金,線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固,工程在處理資料時(shí)對(duì)PCB資料作出補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
7. 沉金板應(yīng)力更易控制,對(duì)有邦定產(chǎn)品而言,更有利于邦定加工。
8. 沉金板平整性與待用壽命同鍍金板效果同樣好。