PCB鉆孔常見問(wèn)題及解決方案：

　　1、電路板孔內(nèi)有渣屑；原因：①疊板太多; ②吸塵效果不好; ③纖維纏繞鉆頭; ④鉆孔工藝參數(shù)不當(dāng); ⑤鉆頭的螺旋角度太小; 解決方案：①更換鉆頭或調(diào)整參數(shù); ②更換鉆頭; ③減少疊板塊數(shù); ④改變鉆孔工藝參數(shù); ⑤改善吸塵裝置;

　　2、線路板孔形不同；原因：①纖維纏繞鉆頭; ②鉆頭的螺旋角度太小; ③疊板太多; ④鉆孔工藝參數(shù)不當(dāng); 解決方案：①更換主軸之軸承; ②改善轉(zhuǎn)換和進(jìn)給速度; ③鉆頭之尖點(diǎn)或鉆刃高度不對(duì)，重新反磨或更換，避免鉆頭切削崩缺; ④使用蓋板，對(duì)鉆的疊板進(jìn)行固定檢查或減少疊板塊數(shù);

　　3、鉆頭容易斷；原因：①鉆床操作不當(dāng); ②鉆頭有問(wèn)題; ③疊板過(guò)厚; 解決方案：①檢查壓腳之壓力，調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的各種關(guān)系;檢查主軸;檢查臺(tái)面在操作時(shí)的平穩(wěn)度;檢查蓋板與墊板間是否是雜物，檢查蓋板是否平整，不要鉆在板邊及蓋板邊緣; ②檢查鉆頭質(zhì)量; ③減少疊板數(shù);