簡單來說,印制線路板沉金就是采用化學(xué)沉積的方法,通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在印制線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定,光亮度很好,鍍層很平整,可焊性非常好。
印制線路板沉金厚度標(biāo)準(zhǔn)和金厚單位:
金厚通常所有標(biāo)準(zhǔn)單位為U“(中文發(fā)音讀“麥”,u inch 微英寸的簡寫)
與公制單位微算為:1微米(um)=39.37微英寸(u inch,簡寫u"),通常為圖方便習(xí)慣用1:40來換算。
一、印制線路板 沉金(化金、化學(xué)沉金)通常標(biāo)要求為:
英制單位:1-3U“、公制單位:0.025-0.075um(微米)
如果沒有特別要求,線路板廠視為允許金厚公差為+/-20%,但有些線路板廠為降低成本通會將實際金厚打8折,如要求金厚1U“(沒有特別求足1U”或大于等于1U“)實際生產(chǎn)金厚最低為0.8U"?! ?/p>
二、印制電路板 鍍金(電鍍金、電金)通常標(biāo)要求為:
做為焊盤表面處理時,做整板閃鍍,通常厚度為:1-3U“ 具體同上沉金的說明。
現(xiàn)在以電鍍金來做為整板表面處理工藝的極少,因電鍍金焊接性不如沉金(容易出現(xiàn)金面不上錫)。
現(xiàn)在電鍍金多用于金手指處理(因電鍍金,硬度大 耐插拔),讓金手指有品質(zhì)保證(耐插拔)常見要求厚15u“性能可靠有保障了,30U“高標(biāo)準(zhǔn)高品質(zhì)了(大公司、品牌產(chǎn)品基本都要求這個厚度)。
另有特殊用途的,還有使用其它鍍金厚度的,例如:
1、追求超高性能可靠度又成本不在乎的航天、軍工等 有要求做到50U“。
2、只為追求低成本 性能上只要能用就行的 早先國內(nèi)低價電腦所用內(nèi)存條、網(wǎng)卡、顯卡等 有要求做到1U”左右就行。(早年有用過國內(nèi)某些當(dāng)時相對低價臺式電腦的,是否在電腦用了一 兩年左右后,即使你從來沒有插拔過內(nèi)存條也會有無法開機,需要將內(nèi)存條拔出來將金手指擦一擦再插入才能開機的);
3、當(dāng)然視使用產(chǎn)品不同、使用環(huán)境不同、金手指所插入卡槽不同、對產(chǎn)品品質(zhì)追求不同、對成本理解不同等等 都可以選擇要求做不同的金手指鍍金厚度,目前印制線路板電鍍金厚50U”以內(nèi)生產(chǎn)工藝控制都相對成熟;