什么是多層沉金電路板

　　多層電路板就是多層走線(xiàn)層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄，多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)，它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的，多層沉金電路板則是指其表面處理工藝為沉金工藝，沉金工藝的優(yōu)點(diǎn)在于印制線(xiàn)路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好，沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來(lái)的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板，金手指板等線(xiàn)路板，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好、使用壽命長(zhǎng)。

　　多層沉金電路權(quán)生產(chǎn)工藝流程如下：

　　下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。