噴錫工藝有兩種類型:垂直錫噴涂和水平錫噴涂,又稱有鉛噴錫和無鉛噴錫,四層電路板選擇噴錫工藝的主要作用及功能:
?、俜乐孤沣~表面氧化;
?、诒3挚珊感?除此之外,四層電路板工藝表面處理方法還包括:熱熔,有機(jī)保護(hù)膜OSP,化學(xué)錫,化學(xué)銀,化學(xué)鎳金,電鍍鎳金等;
垂直噴錫存在的缺點(diǎn)包括:
?、侔遄由舷录訜岵痪鶆?,后進(jìn)先出,容易產(chǎn)生板子彎曲翹曲的缺陷;
?、诤副P上錫的厚度不均勻,由于熱空氣的吹氣和重力的作用,焊盤的下邊緣會(huì)產(chǎn)生焊料流掛,這使得SMT表面安裝零件的焊接難以粘附,并且在焊接后容易損壞零件,
③焊盤在板上裸露的銅與孔壁和焊料的接觸時(shí)間較長,通常大于6秒,焊錫爐中溶解的銅量增加更快,并銅含量的增加將直接影響焊盤的可焊性,會(huì)產(chǎn)生IMC合金層的厚度過厚,大大縮短了線路板使用壽命 ;
水平噴錫則除了可克服了上述缺陷外,同垂直噴錫工藝相比,還具有以下優(yōu)點(diǎn):①熔融錫與裸銅的接觸時(shí)間較短,約為2秒,IMC的厚度較薄,保質(zhì)期較長;②潤濕時(shí)間短,約1秒;③加熱均勻,機(jī)械性能良好,翹曲小;