什么是多層鎳金線路板
因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約,除表面布線外,內(nèi)部可以疊加多層線路,生產(chǎn)過程中,制作好每一層線路后,再通過光學(xué)設(shè)備定位,壓合,讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱"多層線路板"。多層鎳金線路板是指其表面處理工藝,電鎳金工藝是用鎳金層做為抗蝕層,即所有線路及焊盤上都會有鎳金層,高頻下信號傳輸基本上都是在鎳金層通過,在"趨膚效應(yīng)”干撓下會嚴(yán)重影響信號傳輸,沉鎳金工藝只是在焊接PAD上有鎳金層,線路上沒有鎳金層,信號會在銅層傳輸,其趨膚效應(yīng)下信號傳輸能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于鎳層?! ?/p>
多層鎳金線路板制作工藝流程如下
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。