PCB激光鉆孔技術(shù)分為"激光鉆孔"和"CO2激光鉆孔"兩種，在電路板制造過(guò)程中，CO2激光應(yīng)用于工業(yè)微通孔制造當(dāng)中，要求微通孔直徑大于100μm，對(duì)于一些大孔徑來(lái)講，CO2激光鉆孔效率更高，激光鉆孔應(yīng)用于直徑小于100um微孔制造當(dāng)中，激光鉆孔直徑小于80um的孔產(chǎn)量非常高，為滿足客戶對(duì)微孔生產(chǎn)能力的需求，許多電路板制造廠已經(jīng)開(kāi)始引入雙頭激光鉆孔系統(tǒng)。

　　雙頭激光鉆孔系統(tǒng)的五種主要類型：　

　　①雙頭紫外線鉆孔系統(tǒng);

　?、陔p頭CO2激光鉆孔系統(tǒng);

　　③棍合激光鉆孔系統(tǒng)( CO2和紫外線)調(diào)Q射頻激勵(lì)CO2激光器,可重復(fù)率高(達(dá)到了100kHz) 、鉆孔時(shí)間短、操作面寬，只需射很少幾下卻可鉆出一個(gè)盲孔，缺點(diǎn)鉆孔質(zhì)量會(huì)比較低;

　?、芗す饽芰?脈沖能量(激光脈沖能力和樂(lè)束的傳遞速度決定了鉆孔時(shí)間，光束定位系統(tǒng)則決定了兩個(gè)孔間移動(dòng)的速度，這些微小因素都決定了激光鉆孔制造微通孔的速度時(shí)效);

　?、莨馐ㄎ幌到y(tǒng);