鉆孔流程:開料--鉆孔--倒圓角--磨邊--打磨。詳解:按工程處理好的拼板資料按要求裁剪出特定尺寸的PCB工作板,將原本鋒利四個(gè)直角角加工成圓角,預(yù)防在鉆孔時(shí),角邊觸碰到板面導(dǎo)致PCB銅面劃花等現(xiàn)象。
PIN流程:鉆孔作業(yè)時(shí)除了鉆盲孔或高精密孔板精準(zhǔn)度要求很嚴(yán),通常每梭的3-4片左右,具體要看板子要求精度、最小孔徑、總厚度、總銅層數(shù)等參數(shù)來決定,常規(guī)雙面電路板大多比較簡單,多半用靠邊方式,打孔上連續(xù)動(dòng)作一次完成.精密PCB多層板較為復(fù)雜,須另在多層板專用上PIN機(jī)上完成作業(yè)。
工具設(shè)備:評(píng)估鉆機(jī)設(shè)備能力參數(shù)分別包括:① 軸數(shù):軸數(shù)越多,產(chǎn)量越高;②有效鉆板尺寸;③鉆孔機(jī)臺(tái)面:振動(dòng)幅度越小越好;④軸承;⑤鉆盤:自動(dòng)更換鉆頭及鉆頭數(shù);⑥壓力腳;⑦X、Y及Z軸傳動(dòng)及尺寸:精準(zhǔn)度,X、Y獨(dú)立移動(dòng);⑧集塵系統(tǒng):搭配壓力腳,排屑良好,且冷卻鉆頭功能;⑨Step Drill的能力;10:斷針偵測;
相關(guān)物料:鉆孔時(shí)需要用到的物料有鉆針、墊板、蓋板等,鉆針又稱鉆頭,鉆針質(zhì)量對(duì)鉆孔的良品率有直接影響。