什么是PCB鉆孔塞孔?所謂PCB鉆孔塞孔是指整個過孔被雜質(zhì)塞住,導(dǎo)致后期電鍍沉銅時,孔內(nèi)無法正常受用,導(dǎo)致出現(xiàn)孔內(nèi)無銅等現(xiàn)象。
產(chǎn)生PCB鉆孔塞孔的主要因素有哪些:
①墊板重復(fù)使用; ②基板材料有水分或異物; ③鉆頭的有效長度不夠; ④吸塵力不足; ⑤鉆頭鉆入墊板的深度過深; ⑥鉆咀結(jié)構(gòu)不行;
處理方式:①合理的設(shè)置鉆孔深度; ②適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力,達到7.5公斤每秒; ③選擇品質(zhì)好的基板材料; ④根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度; ⑤更換墊板;
隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,用戶對于電子產(chǎn)品的要求也在不斷提升,這對于PCB制板工藝提出了更高的要求,由此才有了PCB塞孔的出現(xiàn),常規(guī)PCB導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,塞孔的作用即不止如此:
1. 導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞;
2. 導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;
3. 導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主要有五個作用:
1. 防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
2. 避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi);
3. 電子廠SMT加工以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成:
4. 防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;
5. 防止過波峰焊時錫珠彈出,造成短路。