在電路板鉆孔過程中,出現(xiàn)鉆孔偏位是比較長見的問題,導(dǎo)致這些問題出現(xiàn)的問題具體有哪些方面,如何快速有效的預(yù)防并處理PCB鉆孔偏位等問題,一直以來都是制造工作人員關(guān)注的問題,首先我們來了解下出現(xiàn)PCB偏孔的原因分別包括:
①在鉆孔的過程中,鉆頭發(fā)生偏移情況; ②沒有清理鉆頭夾咀上的異物; ③鉆孔時沒有合適的去設(shè)置壓腳,導(dǎo)致撞到銷釘使工作板產(chǎn)生偏移; ④沒有打銷釘 ⑤參數(shù)調(diào)整錯誤; ⑥沒有選擇軟硬合適的蓋板材料;
PCB鉆孔偏移的處理方法:①清理鉆頭夾咀; ②使用軟硬合適且平整的蓋板材料; ③檢查工具孔尺寸精度以及上定位銷的位置是否有偏移; ④調(diào)整合適的鉆頭轉(zhuǎn)速; ⑤檢查參數(shù)是否正確; ⑥按要求進行釘板作業(yè);
在PCB制版過程中除開料以外,無論是雙面還是多層板,是否需要壓合處理,鉆孔都是第一道生產(chǎn)工序,如果前工序出現(xiàn)錯誤,返工時后工序也是連帶的,由其是沉銅工序,對于一些特殊板PCB也的位置都是固定的,鉆孔貪偏移太多的話會導(dǎo)致線路板無法使用。