開料:按工程部處理好的線路板拼板資料進(jìn)行裁剪,將完整的PCB覆銅板裁剪成一張張小塊電路板,開料前需認(rèn)仔核對資料考數(shù),如:板厚、銅厚等,再對其大板料進(jìn)行鋦板→啤圓角磨邊→出板
鉆孔:根據(jù)工程資料,在所開符合要求尺寸的板料上,相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑,操作流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理
沉銅/電鍍:通過鉆孔后的線路板孔內(nèi)完銅,需要經(jīng)過再次沉銅,利用化學(xué)物理反應(yīng),將孔內(nèi)沉上一層薄薄的銅,操作流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
曝光:圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上,操作流程:磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
蝕刻:將板上非線路區(qū)域,通過化學(xué)藥水,將其銅層腐蝕干凈,操作流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
阻焊/絲?。鹤韬笇邮侵赴迳媳砻鎸佑湍?,例如我們常見的:綠油/紅油/藍(lán)油等表面層顏色,起防氧化作用,絲印指在板上印刷生產(chǎn)日期/公司logo/元件字符位置標(biāo)識等字幕。
沉金處理:在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層金,以保護(hù)銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能.
成型:將原本整塊工作塊,V割成客戶所要求的小塊拼板或單PCS線路板;
測試/打樣:通過飛針測試,有開測試架的通過自動測試機(jī)測試,F(xiàn)QC層層檢測最終將合格產(chǎn)品打樣發(fā)貨。