開料:開料就是把覆銅板按pcb版板尺寸大小進行切割。
鉆孔:此步開始打孔,打孔包括打焊盤的孔,打過孔的孔。下圖為PCB鉆頭,這種機械鉆頭最小可鉆直徑0.2mm的孔。
沉銅/電鍍:把焊盤孔及過孔的孔壁鍍上一層銅及上,下兩層通過過孔能連接起來。
貼干膜及菲林在覆銅板上貼一層干膜,這個膜通過紫外線照射,它會固化在板子上形成一層保護膜。這樣便于后續(xù)曝光,蝕刻掉不需要的銅,菲林底片的作用就是把需要留下銅的地方不讓紫外光透過。白色的是不會透光的,黑色的是透明的能透光的。
顯影:顯影就是用碳酸鈉(叫顯影液,有弱堿性)把未經(jīng)曝光的干膜給溶解洗掉,己曝光的干膜因為固化了,不會被溶解,還是保留著,藍色的干膜被溶解洗掉了,紫色的己固化的還保留著。
曝光:向貼著菲林及干膜的覆銅板照紫外線,光線透過菲林黑色透明的地方照到干膜上,干膜被光線照到的地方就固化了,沒照到的光線的地方還是以前一樣,藍色的干膜經(jīng)過紫外線照射后,正反面照到的地方固化了,如紫色部分為已經(jīng)固化。
蝕刻:此步即開始把不需要的銅給蝕刻掉,把上面顯影過的板子用酸性的氯化銅進行蝕刻,被固化的干膜蓋住的銅不會被蝕刻掉,沒蓋住的都被蝕刻掉了,留下了需要的線路。
退膜:退膜環(huán)節(jié)就是把固化的干膜用氫氧化鈉溶液洗掉,顯影時是把沒固化的干摸洗掉,退膜是把固化的干膜洗掉,洗兩種形態(tài)的干膜必須用不同的溶液才行。
阻焊:阻焊就是在不焊接的地方涂上一層綠油,與外界不導電,這是通過絲網(wǎng)印刷工藝,涂上綠油,再跟前面一個工序差不多,通光曝光,顯影,把要焊接的焊盤露出來。
絲?。航z印字符是把元件標號,公司Logo,及一些描述文字,通過絲網(wǎng)印刷的方法印上去。
表面處理:此步是在焊盤上做一些處理,主要是熱風整平(也就是噴錫),OSP/沉金/化金/碳油/沉銀/金手指等等工藝,主要作用是為了延長線路板使用壽命,防止pcb板表面處氧化。
電測/抽檢/包裝:經(jīng)過上面的生產(chǎn)工藝,一塊PCB板就做好了,但做出來的板需要測試一下,有沒有開短路,會放在一個電測機內測試PCB板,最后將測試合格的線路板打樣發(fā)貨。