電鍍工藝對印刷線路板公司來講一項(xiàng)必不可少的工序,在電鍍工序當(dāng)中,硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極由重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響到印刷電路板電鍍銅層的質(zhì)量,及相關(guān)機(jī)械性能,并對后續(xù)線路板印刷加工起到一定成度的影響,在進(jìn)行電鍍操作時(shí),如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是印制電路板電鍍的重要環(huán)節(jié),在此過程當(dāng)中,印刷電路板公司排查PCB電鍍銅故障的辦法有哪些!
隨著電鍍工藝越來越成熟,光亮鍍銅是以硫酸銅和硫酸作為基本成分,加入適量添加劑或其它光亮劑,使鍍液工藝特性得以改善與提高,并直接獲得鏡面光亮銅層,以印刷單雙面pcb板電鍍中層或鍍銅層時(shí),可直接省去機(jī)械拋光,運(yùn)用這種方法處理的PCB板,有時(shí)會出現(xiàn)鍍層不亮情況,造成這種情況發(fā)生的因素多樣化,例如在新配鍍液時(shí)用到的硫酸不純,當(dāng)工業(yè)硫酸的質(zhì)量分?jǐn)?shù)≥92.5%時(shí),含有很多的鐵和有機(jī)雜質(zhì),若不及時(shí)處理,電鍍時(shí)就會出現(xiàn)鍍層不亮,即使是用試劑級硫酸,不進(jìn)行處理也或多或少會有些雜質(zhì),正確的處理方法,在未添加硫酸前,已溶解的硫酸銅溶液中加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%的H2021^ 2mL/L 和活性炭0.5~ 1.0g/L聯(lián)合處理,利用三價(jià)鐵的氫氧化的沉演性,除去鐵雜質(zhì),加入 活性炭吸附,能起到消除雜質(zhì)的作及,切電鍍后銅層發(fā)亮。
長期使用鍍液經(jīng)生產(chǎn)的金屬雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)將越來越多,此時(shí)的鍍液顯然已經(jīng)不純了,若不按工藝要求定期進(jìn)行處理,當(dāng)鐵雜質(zhì)的質(zhì)量濃度達(dá)到10g/L以上時(shí),電流效率及鍍層亮度會出現(xiàn)明顯下降的現(xiàn)象,其次影響到光亮消耗酸性亮鍍銅中光亮劑的消耗情況因素分別包括:形狀、表面狀態(tài)、工件種類、鍍液中無機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)和硫酸銅的質(zhì)量濃度等方面,由其是在C1-不足時(shí),即使在光亮劑正常范圍內(nèi)也難以獲得整平性好的光亮鍍層,當(dāng)Cl-的質(zhì)量濃度過高時(shí),將加快光亮劑的消耗。