PCB應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,大到航空軍工小到家用電子,都離不開它的身影,利用銅將線路板上的元器連接起到導(dǎo)電效果,如果線路板長期暴露在空氣當(dāng)中,不僅會使得電路板氧化且會因遭受腐蝕而失去焊接性,因此需要利用特殊技術(shù)將線路板保護起來,pcb電鍍工藝操作流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。常見pcb電鍍技術(shù)手段有氧化膜、有機涂漆、電鍍技術(shù)三種,其中大部分線路板印制廠家都會選擇電鍍技術(shù),當(dāng)然也有不部工廠是選用其它兩種技術(shù)的。那么這三種電鍍工藝之間又存在哪些不同之處呢!
氧化膜技術(shù):可保護電路板免愛侵蝕,但不能保證產(chǎn)品焊接性;
2.有機涂漆技術(shù):其濃度、化學(xué)成分、固化周期的改變不適應(yīng)長期使用,長期使用有可能會出現(xiàn)焊接性不可預(yù)測的偏差。
3.電鍍技術(shù):能有效保障產(chǎn)品焊接性及保護電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作,在印制線路板當(dāng)中起到足舉輕重的分量,由其是在印制電路板上鍍一層具有焊接性的金屬,已成為當(dāng)下印制線路板提供焊接性保護層的一種標(biāo)準(zhǔn)性操作要求。