PCB電鍍在線路板制造過程中,占據著非常重要的分量,PCB電鍍是否到位直接影響到后續(xù)的制造進度,對于電路板制造公司來講,最常遇到的PCB電鍍常見問題有①電鍍粗糙;②電鍍(板面)銅粒;③電鍍凹坑;④板面發(fā)白或顏色不均等,如何快速有效分析并解決此類問題,是線路板制造公司關注話題。
?、匐婂兇植?,當板角出現粗糙時,多數是由于電鍍電流偏大所導致,可調低電流并用卡表檢查電流顯示有無異。
②電鍍(板面)銅粒:引起板面銅粒發(fā)生的因素較多,從沉銅到圖形轉移整個生產過程,因操作不當或環(huán)境不潔都會出現沉銅板面銅?,F象發(fā)生。
③電鍍凹坑:引起電鍍凹坑的因素較多,從沉銅、圖形轉移到電鍍前處理、鍍銅、鍍錫都有可能造成電鍍凹坑現象的出現,a;沉銅有可能表現在沉銅掛籃長期清洗不良,在微蝕時被含有有鈀銅的污染液從掛籃上不慎滴落在PCB板面上,形成污染,沉銅板電鍍后形成的狀漏鍍稱為"凹坑".b:圖形轉移主要是由于設備維護和顯影清洗不良造成的,例如印刷板刷輥有污染膠漬,吹干烘干段風刀風機內臟,出現有油污粉塵,板面貼膜或在印刷前除塵不當,顯影機清理不潔,顯影后水洗不良,含硅的消泡劑污染到板面等。
?、馨迕姘l(fā)白或顏色不均:電鍍前處理時無論是酸性除油劑、微蝕、預浸的主要成分都有硫酸,若水質硬度較高易出現混濁污染板面,最終導致PCB板面出現發(fā)白或顏色不均等現象。