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{六層沉金線路板-正面圖2*6拼版/工藝邊加5mm}
{六層沉金pcb板-板面細(xì)節(jié)圖}
六層沉金線路板工藝采用的是化學(xué)沉積的方法,通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。 沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。