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{四層沉金線路板-反面圖}
四層沉金線路板是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層,沉金pcb板和其它工藝有什么區(qū)別呢!
1、散熱性比較,金的導(dǎo)熱性是好的,其做的焊盤因良好的導(dǎo)熱性使其散熱性最好。散熱性好的PCB板溫度低,芯片工作就越穩(wěn)定,沉金板散熱性良好,可在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔,而OSP和化銀板散熱性一般。
2、焊接強(qiáng)度比較,沉金板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)飽滿,光亮OSP板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色,類似氧化的顏色,經(jīng)過(guò)三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿、光亮焊接良好并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響,而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒(méi)有光澤,影響了錫膏和助焊劑的活性,易于造成空焊,返修增多。
3、可電測(cè)性比較,沉金板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進(jìn)行測(cè)量,操作技術(shù)簡(jiǎn)單,不受其它條件影響;OSP板因表層為有機(jī)可焊膜,而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜,因此根本無(wú)法直接測(cè)量,須在OSP前先行測(cè)量,但OSP后容易出現(xiàn)微蝕過(guò)度后顧之憂,造成焊接不良;化銀板表面為皮膜穩(wěn)定性一般,對(duì)外界環(huán)境要求苛刻。
4、工藝難度和成本比較,沉金工藝板卡工藝難度復(fù)雜,對(duì)設(shè)備要求較高,環(huán)保要求嚴(yán)格,并因大量使用金元素成本在無(wú)鉛工藝板卡中最高;化銀板卡工藝難度稍低,對(duì)水質(zhì)及環(huán)境要求相當(dāng)嚴(yán)格,成本較沉金板稍低;OSP板卡工藝難度最簡(jiǎn)單,因此成本也最低。