什么是PCB阻抗值?
在直流電中,物體對電流阻焊的作用稱為"電阻",毫不夸張的講,世上所有物質(zhì)都存在有電阻,只是電阻值存在大小差異而已,對于一些有特殊要求的PCB板,客戶一定在下單時會相關備注,標識出具體需要做到的阻抗值為多少,如果設計過程中,阻抗值是滿足產(chǎn)品需求的,但在線路板訂做加工過程中,哪些因素會導致PCB阻抗值出現(xiàn)編小情況呢!
1、介質(zhì)厚度:工程模擬阻抗計算的介質(zhì)厚度與實際生產(chǎn)加工時的介質(zhì)厚度相差基大,線路板訂做加工壓合時因流膠過多,會導致介質(zhì)偏薄,壓合時因受內(nèi)層殘銅率和生產(chǎn)設備等因素的影響,pp流膠填充后,介質(zhì)厚度降低也有可能會導致阻抗值降低;其次外層的介質(zhì)厚度貪偏厚,致使阻抗偏大。
2、線寬過寬/過細:工程在處理資料時,會考慮到板內(nèi)的線寬矩對實際的制造影響,若線路補償過多,而實際電路板生產(chǎn)加工時工廠蝕刻因子控制不到位,蝕刻線設備蝕刻不足,易出現(xiàn)成品線寬過大,導致阻抗值偏低,如果線路補償過少的話,如果蝕刻因子控制不到位,又會造成阻抗值偏高。
3、成品銅厚過厚/過?。河喿鼍€路板加工內(nèi)層是不需要電鍍的,當內(nèi)層用基銅1oz做負片直蝕,制做出來的PCB成品銅厚1oz應該會在1.1-1.3mil之間,若蝕刻量不足,會出現(xiàn)內(nèi)層成品銅厚偏厚,阻抗值偏低。正常來講,基銅為0.5oz時,可采用全板電鍍及圖形電鍍兩次鍍銅來滿足成品銅厚要求,實際成品銅厚在1.4-1.9mil之間,如果線路補償后,間矩小于4mil,pcb訂做廠會用1/3OZ基銅來電鍍加厚,若成品銅厚不能達到1.4mil時,外層成品銅厚會出現(xiàn)較薄、阻抗偏高等現(xiàn)象。