隨著電子產(chǎn)品的不斷進步，人們對于產(chǎn)品的輕便性且耐用性提出了更高的要求，對于一些高精密電子產(chǎn)品來講，常規(guī)單雙面板已遠不能滿足它的需求，PCB多層板也隨著制造行業(yè)的不斷成熟，生產(chǎn)技術也達到了很高的工藝水平，對于PCB多層線路板加工制作，最大的工藝難點主要表現(xiàn)在哪些方面呢!

　?、俑呙芏龋憾鄬泳€路板的高度度化是指采用高精細導線技術，微小孔徑技術和窄環(huán)寬或無環(huán)寬等技術，在很大成度上提高了原始的多層線路板加工能力，高密度多層板，在進行電路圖形時需要高精密細導線的線寬同間矩在0.05-0.15mm之間，同時相應的制造工藝與生產(chǎn)設備需具有形成高精密度細線條的加工技術能力。對于微小孔徑的縮小，對鉆孔工藝設備提出了更高的技術要求，還需采用全化學電鍍，直接電鍍技術來解決小孔電鍍附著力和延展性等問題，當孔的環(huán)寬尺寸縮小時，可增加布線空間，從而進一步提高多層線路板的電路圖形密度的布局。

　?、诔⌒停弘S著產(chǎn)品體積輕便性不變改進，現(xiàn)高多層線路板加工發(fā)展趨勢分為超薄板和高層薄型板兩種，高多層超薄型板板厚要求在0.6-5.0mm之間，層數(shù)可達到6-60層或者更高層，薄型多層板板厚在0.2-1.0mm之間。無論是哪種薄型多層線路板，精密器件的高穩(wěn)定性、可靠性要求、布線密度要求、互聯(lián)數(shù)量都將發(fā)生增加。對于一些有埋、盲、通孔結合的多層線路板，將利用大量的電氣互連技術解決，布線密度可提高到50%，一定程度上減少少對精細導線、微小孔徑的環(huán)寬加工壓力。