無(wú)論是PCB行業(yè)還是其它制造業(yè)，都有一些基礎(chǔ)印制標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，對(duì)于專業(yè)PCB線路板生產(chǎn)廠家來(lái)講，生產(chǎn)線路板pcb板檢驗(yàn)及接收標(biāo)準(zhǔn)如下：

　?、? IPC-SA-61A/62A標(biāo)準(zhǔn)：焊接后(半)水成清洗手冊(cè)，半水成清洗分別包括化學(xué)產(chǎn)生的殘留物、設(shè)備、工藝、過(guò)程控制及環(huán)境安全方面，水成清洗手冊(cè)主要描述制造產(chǎn)生的殘留物、水成清洗過(guò)程、質(zhì)量控制，人員安全及清潔度測(cè)定費(fèi)用。

　?、贗PC/EIAJ-STD004/005/004A標(biāo)準(zhǔn)：助焊劑的規(guī)格需求包括松香、樹脂等，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無(wú)機(jī)助焊劑，還包括助焊劑的使用，含有助焊劑的物質(zhì)及名清潔工藝中使用到的低殘留助焊劑，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求列出焊錫誼的特征及技術(shù)指示需求，電子等級(jí)焊錫合金、助焊劑與非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。

　　③ IPC-TA-722/7530標(biāo)準(zhǔn)：焊接技術(shù)評(píng)估手冊(cè)，內(nèi)容包括管理焊接、焊接材料、波峰焊接、手工焊接、批量焊接、回流焊接、氣相焊接等方面。批量焊接過(guò)程溫度曲線指導(dǎo)，在溫度曲線獲取中采用各種測(cè)試手段、技術(shù)及方法。

　?、?IPC-D-279/317A標(biāo)準(zhǔn)：表面貼裝技術(shù)/混合技術(shù)印刷電路板的可靠性指南，采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計(jì)手則，為高速電路板設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)。

　?、軮PC-M-I08/I04標(biāo)準(zhǔn)：I08最新IPC清洗指導(dǎo)手冊(cè)，給制程技術(shù)人員提供產(chǎn)品清洗及故障排除方法，I04分別包括印刷電路板組裝(10個(gè))基本標(biāo)準(zhǔn)。