印制多層PCB線路板基材基本采用環(huán)氧樹脂玻璃布基原材料,在生產(chǎn)多層PCB線路板完成后,我們會發(fā)現(xiàn)PCB板上有很多密集的小孔,小孔周圍會覆有一層銅,這種層銅被業(yè)界稱為PCB焊盤主要用來元件腳分立焊接,PCB板除了需要錫焊的焊盤部分外,其余部分表面都有一層耐波峰焊的阻焊膜,這種阻焊膜顏色分別有:綠、黃、綠、藍(lán)、黑、白等,主要作用是為了防止波焊時產(chǎn)生橋接現(xiàn)象,提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料以及防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等作用,在后期SMT貼片過程中,偶爾也會碰到少部分PCB板焊盤不上錫,那么導(dǎo)致沉錫電路板上錫不良的原因有哪些?
1.PCB板氧化導(dǎo)致焊盤不上錫;2.爐內(nèi)溫度太低或速度過快,錫沒有完全熔化;3.錫膏原因,可更換另個一種錫膏試下;4.電池片問題,這也是致使焊盤不上錫最普遍的問題,因電池片多半為不銹鋼材質(zhì),需要電鍍一層鉻才能上錫;5.電鍍層電鍍不良或有油脂也會出現(xiàn)焊盤上不了錫,可嘗試改用烙鐵看能否焊接,或在電池上放少量錫膏,再用拆焊臺或電熱臺加熱看電池片能否正常上錫;6.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重;7.一面鍍層完整,一面鍍層不良,低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象;8.焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間,或者是沒有正確的使用助焊劑.
當(dāng)沉錫線路板出現(xiàn)上錫不良情況時,首先應(yīng)檢測下PCB裸板表面是否干凈整潔無雜物,在板面沒有雜物的情況下基本上不會出事上錫不良的現(xiàn)象,再次上錫不良有可能本身就是助焊劑不良,溫度等方面從而引發(fā)的。