以常規(guī)線路板為例,集成電路板設(shè)計流程及操作步驟分別包括為:前期準(zhǔn)備→PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計→導(dǎo)網(wǎng)表→規(guī)則設(shè)置→PCB布局→布線→布線優(yōu)化和絲印→網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查→輸出光繪→光繪審查→PCB制板生產(chǎn)/打樣資料→PCB板廠工程EQ確認(rèn)→貼片資料輸出→項目完成。
1:前期準(zhǔn)備包括"準(zhǔn)備封裝庫"和"原理圖"。在進(jìn)行電路板設(shè)計前,先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的邏輯封裝和PCB的封裝庫,封裝庫可以PADS自帶的庫,找不到合格的就根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做封裝庫,原則上先做PCB的封裝庫,再做SCH的邏輯封裝,集成電路板的封裝庫要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的邏輯封裝要求相對比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB封裝的對應(yīng)關(guān)系就行;
2:PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計確定的電路板尺寸和各項機(jī)械定位,在PCB設(shè)計環(huán)境下繪制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域);
3:導(dǎo)網(wǎng)表之前建議先導(dǎo)入板框。導(dǎo)入DXF格式的板框或emn格式的板框;
4:規(guī)則設(shè)置根據(jù)具體的集成電路板設(shè)計設(shè)置好合理的規(guī)則PADS的約束管理器,通過約束管理器在設(shè)計流程中的任意一個環(huán)節(jié)進(jìn)行線寬和安全間距的約束,不符合約束的地方后續(xù)DRC檢測時,會用DRC Markers標(biāo)記出來;
5:布局需由為注意,在放置元器件時,一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對位置,以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行 性和便利性同時,應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下,適當(dāng)修改器件的擺放,使之整齊美觀,如同樣的器件要擺放整齊、方向一致,不能擺得“錯落有致”。 這個步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度,所以一點要花大力氣去考慮,布局時,對不太肯定的地方可以先作初步布線,充分考慮。
6:布線是整個PCB設(shè)計中最重要的工序,這將直接影響到電路板板性能好壞。集成電路板設(shè)計中,布線一般有這么三種境界的劃分: a)是布通,線路板設(shè)計時的最基本的要求。如果線路都沒布通,搞得到處是飛線,那將是一塊不合格的板子。
b)電器性能的滿足。是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這是在布通之后,認(rèn)真調(diào)整布線,使其能達(dá)到最佳的電器性能;
7:布線優(yōu)化和絲印,優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍,鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數(shù)字地的分離),多層板時還可能需要鋪電源,時對于絲印,要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時設(shè)計時正視元件面,底層的字應(yīng)做鏡像處理,以免混淆層面;
8:網(wǎng)絡(luò)、DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查,每個公司都會有自己的Check List,包含了原理、設(shè)計、生產(chǎn)等各個環(huán)節(jié)的要求,具體操作步驟本章就不做講解了;
9:光繪輸出前需要保證單板是已經(jīng)完成并符合設(shè)計需求的最新版本,光繪輸出文件分別用于板廠制板、鋼網(wǎng)廠制鋼網(wǎng)、焊接廠制作工藝文件等;
10:輸出光繪之后要進(jìn)行光繪檢視、Cam350開短路等方面的檢查才能發(fā)至板廠制板,后期還需關(guān)注制板工程及問題回復(fù);
11:制板廠資料(Gerber光繪資料+PCB制板要求+拼板圖);
12:PCB板廠工程EQ確認(rèn)(制板工程及問題回復(fù));
13:PCBA貼片資料輸出(鋼網(wǎng)資料、貼片位號圖、元件坐標(biāo)文件);