雙面電路板有兩個(gè)較為常見的工藝:噴錫和沉錫,都是為了適應(yīng)無鉛焊接要求而進(jìn)行的一種表面處理方式。但是在雙面線路板工藝?yán)锩娉铃a卻并不為大多數(shù)人知道,下面小編來詳細(xì)的說一說噴錫與沉錫的區(qū)別。
1、工藝流程:噴錫(前處理-噴錫-測(cè)試-成型-外觀檢查);沉錫(測(cè)試-化學(xué)處理-沉錫-成型-外觀檢查);
2、工藝原理:噴錫(主要是將雙面PCB板直接侵入到熔融狀態(tài)的錫漿里面,在經(jīng)過熱風(fēng)整平后,在雙面PCB銅面會(huì)形成一層致密的錫層);沉錫(主要是利用置換反應(yīng)在雙面PCB板面形成一層極薄的錫層);
3、物理特性:噴錫(錫層厚度大約在在1um-40um之間,表面結(jié)構(gòu)較為致密,硬度較大,不容易刮花;噴錫在生產(chǎn)過程中只有純錫,所以表面容易清洗,正常溫度下可以保存一年,并且在焊接的過程中不易出現(xiàn)表面變色的問題);沉錫(錫厚大約在在0.8um-1.2um之間,表面結(jié)構(gòu)較為松散,硬度小,容易造成表面刮傷;沉錫是經(jīng)過復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng),藥劑較多,所以不容易清洗,表面容易殘留藥水,導(dǎo)致在焊接中易出現(xiàn)異色問題,保存時(shí)間較短,正常溫度下可以保存三個(gè)月,如果時(shí)間久會(huì)出現(xiàn)變色);
4、外觀特點(diǎn):噴錫(表面較光亮,美觀);沉錫(表面為淡白色,無光澤,易變色);