什么是半孔PCB線路板
所謂半孔板是指一鉆孔(鉆、鑼槽)經(jīng)孔化后,再二鉆、外形工藝,最終保留金屬化孔(槽)一半。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時(shí),因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮,通常會(huì)采取一些措施。
半孔包金邊線路板在印刷過程中需要注意以下幾個(gè)方面!
1:根據(jù)客戶的資料確認(rèn)需要金屬化包的區(qū)域;
2:在處理資料時(shí),將城包邊的外形拷貝于到pthrou層,做成封閉的長(zhǎng)槽,因包邊處需鍍銅,而銅厚是有一定厚度的,因此在處理包邊外形時(shí)需考慮包邊外形的補(bǔ)償問題,做好包邊槽后還要判斷包邊的電氣連接性,根據(jù)實(shí)際資料情況判斷出接連哪一層更為適合;
3:印刷半孔包金邊線路板為防止碎膜,需保證焊盤單邊10mil以內(nèi)范圍都要求有10mil的焊盤,包邊后需檢查內(nèi)外層連接情況,確認(rèn)層與層之間的連接方式,避免包邊后引起電地短路情況發(fā)生,若存在鍍孔菲林,包邊板必須按PTH槽一般處理,有盤留意下異型糟包邊應(yīng)與孔一致,需做填充至放大4mil更佳。