PCB過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成,在高速通信線路板設(shè)計中,往往需要采用多層pcb,而過孔是高速通信電路板設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié),信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實現(xiàn)連接,那么高速通信電路板過孔設(shè)計注意事項:
1、選擇合理的過孔尺寸,對于高速通信電路板設(shè)計來說,其鉆孔、 焊盤、POWER 隔離區(qū)選用的較為理想的過孔尺寸為0.25mm、0.51mm、0.91mm;對于一些高速通信電路板,也可以使用0.20mm、0.46mm、0.86mm 的過孔,也可以嘗試非穿導(dǎo)孔;對于電源或地線的過孔,則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗。
2、POWER隔離區(qū)越大越好。
3、高速通信線路板上的信號走線盡量不換層,即盡量減少過孔。
4、使用較薄的電路板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。
5、電源和地的管腳要靠近過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好;同時電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗;
6、在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔,以便為信號提供短距離回路。
7、過孔長度也是影響過孔電感的主要因素,高速PCB設(shè)計時,為減小過孔帶來的問題,過孔長度一般控制在2.0mm以內(nèi),對于長度大于2.0 mm的過孔,通過增加過孔孔徑,可在一定程度上提高過孔阻抗連續(xù)性,當(dāng)過孔長度為1.0 mm及以下時,最佳過孔孔徑為0.20~ 0.30 mm之間。