埋盲孔板通過“分板”生產(chǎn)方法完成，這意味著必須通過多次壓制，鉆孔和鍍孔來完成，因此精確定位非常重要。
多層盲埋孔高端電路板是指使用細(xì)線寬/間距，微孔，窄環(huán)寬度(或無環(huán)寬度)以及掩埋和盲孔來實(shí)現(xiàn)高密度，高精度意味著“細(xì)，小，窄和薄”的結(jié)果將不可避免地導(dǎo)致對高精度的要求，以線寬為例：線寬為O.20mm，根據(jù)規(guī)定，O.16-0.24mm的生產(chǎn)合格，誤差為(O.20土0.04)毫米; 且線寬為O.10 mm，誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者的精度增加了一倍，依此類推不難理解，對高精度的要求不再贅述分別。
盲孔掩埋多層盲埋孔高端線路板制造層重疊問題，使用普通多層印制板生產(chǎn)的銷釘前定位系統(tǒng)，將每一層的圖形生產(chǎn)統(tǒng)一到一個(gè)定位系統(tǒng)中，從而為成功制造創(chuàng)造條件，對于使用的超厚單芯片，如板厚度達(dá)到2mm，則可在定位孔的位置銑削一定厚度的層，這也歸因于四槽定位孔的加工前端定位系統(tǒng)的打孔設(shè)備能力。