隨著當(dāng)代電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜,功耗也在增加,系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也在增加,四層PCB的集成密度也越來越高,根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù),PCB板的面積減少了一半,而板上集成的組件增加了3.5倍,整塊電路板的集成密度增加了7倍,生產(chǎn)四層PCB線路板對通孔的尺寸有什么要求;
PCB朝著更高的密度,更快的速度和更大的熱量發(fā)展,由于四層電路板過熱引起的問題已引起越來越多的關(guān)注,熱仿真將成為電子PCB設(shè)計(jì)過程中必不可少的步驟,傳統(tǒng)的熱仿真測試主要集中在產(chǎn)品中PCB通孔尺寸的選擇上,通常,R外徑-r內(nèi)徑> = 8mil(0.2mm),一般建議外徑為1MM,內(nèi)徑為0.3-0.5MM,線條較密時(shí),外徑為0.6MM,內(nèi)徑為0.4-0.2MM。 對于大電流,可使外徑變大孔變小,四層線路板制造商通常建議使用內(nèi)徑為0.5毫米內(nèi)徑,因?yàn)橛?.5鉆頭不容易破裂,0.5mm以下的鉆頭很容易折斷。
隨著四層電路板壓縮設(shè)計(jì)參數(shù),以減小電路板的尺寸,從而導(dǎo)致無處可放置0.3mm的過孔,只能設(shè)計(jì)為 為0.15-0.25,對于約mm的孔,制作此類孔比較困難,如有必要,請盡量不要設(shè)計(jì)這種尺寸的孔,通孔的直徑設(shè)計(jì)為0.3mm。