制造電路板中小批量pcb板廠已成為發(fā)展趨勢(shì),隨著電子行業(yè)的需求量越來越大,早些成立的公司早已發(fā)展成熟,定位大多以大批量生產(chǎn)為主,對(duì)于一些快銷品來講,需要更多的中小批量pcb廠家來支持,那么對(duì)于些中小批量pcb板廠在制造加工時(shí),需要特別留心的三大方面是指什么!
1.工藝流程:加工pcb板容易收到多種因素的影響,加工層數(shù)、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程都會(huì)給pcb成品質(zhì)量造成影響,這對(duì)這些工藝流程環(huán)境,加工線路板需結(jié)合生產(chǎn)設(shè)備的特性進(jìn)行充分考慮,并能根據(jù)PCB板種類和加工需求的不同進(jìn)行靈活的調(diào)整。
2.基材:加工基材主要可分為有機(jī)材料和無機(jī)材料兩種,選擇加工電路板基材種類需考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、可加工特性等多種性能,表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素,厚度越薄,對(duì)于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度也越有優(yōu)勢(shì)。
3.生產(chǎn)環(huán)境:生產(chǎn)車間環(huán)境對(duì)于制造電路板來講是由為重要的一個(gè)方面,車間環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調(diào)控都是至關(guān)重要的因素,環(huán)境溫度如果變化過于顯著,有可能會(huì)導(dǎo)致pcb基材板上的鉆孔斷裂,環(huán)境濕度過大,核能對(duì)吸水性強(qiáng)的基材的性能有不利影響,具體表現(xiàn)在介電性能方面,中小批量pcb板廠在生產(chǎn)時(shí),應(yīng)用維持適當(dāng)?shù)沫h(huán)境條件。