什么是無(wú)鹵素PCB板材
按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn):氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板,定義為無(wú)鹵型覆銅板。(同時(shí),CI+Br總量≤0.15%[1500PPM])。
無(wú)鹵素雙面PCB生產(chǎn)加工流程如下:
覆箔板→下料→沖鉆基準(zhǔn)孔→數(shù)控鉆孔→檢驗(yàn)→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗(yàn)→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗(yàn)修板→圖形電鍍(Cu+Sn/Pb)→去膜→蝕刻→檢驗(yàn)修板→插頭鍍鎳鍍金→熱熔清洗→電氣通斷檢測(cè)-->清潔處理→網(wǎng)印阻焊圖形→固化→網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)→固化→外形加工→清洗干燥→檢驗(yàn)→包裝→成品?!?/p>
無(wú)鹵素PCB線路板具備哪些特點(diǎn):
1:材料的絕緣性.由于采用P或N來(lái)取代鹵素原子因而一定程度上降低了環(huán)氧樹脂的分子鍵段的極性,從而提高質(zhì)的絕緣電阻及抗擊穿能力。
2:材料的吸水性.無(wú)鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的孤對(duì)電子相對(duì)鹵素而言較少,其與水中氫原子形成氫鍵的機(jī)率要低于鹵素材料,因而其材料的吸水性低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。對(duì)于板材來(lái)說(shuō),低的吸水性對(duì)提高材料的可靠性以及穩(wěn)定性有一定的影響。
3:材料的熱穩(wěn)定性.無(wú)鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量,因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下,其分子的運(yùn)動(dòng)能力將比常規(guī)的環(huán)氧樹脂要低,因而無(wú)鹵材料其熱膨脹系數(shù)相對(duì)要小。