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8層PCB主板線路板優(yōu)點有哪些:①可降低載板層數(shù),將較傳統(tǒng)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)以此技術(shù)制作來降低產(chǎn)品成本;②增加線路密度,以微孔技術(shù)將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以焊墊與盲孔組合設(shè)計的直接連通方式進行。如此可以應(yīng)付高密度接點的元件組裝需求,有利于先進構(gòu)裝技術(shù)的使用;③利用微孔互連,可以減少訊號的反射及線路間的串訊干擾,元件可以擁有更佳的電氣性能及訊號正確性;④結(jié)構(gòu)采用較薄的介電質(zhì)厚度,微孔有低的縱橫比,訊號傳遞時可靠度比一般的通孔來得高;⑤微孔技術(shù)可以讓載板設(shè)計者縮短接地層與訊號層的距離,減少射頻干擾及電磁波干擾,因而改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放。同時可以增加接地線的數(shù)目,防止元件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷;