8層PCB主板線路板優(yōu)點有哪些：①可降低載板層數(shù)，將較傳統(tǒng)復雜的結構以此技術制作來降低產(chǎn)品成本;②增加線路密度，以微孔技術將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以焊墊與盲孔組合設計的直接連通方式進行。如此可以應付高密度接點的元件組裝需求，有利于先進構裝技術的使用;③利用微孔互連，可以減少訊號的反射及線路間的串訊干擾，元件可以擁有更佳的電氣性能及訊號正確性;④結構采用較薄的介電質(zhì)厚度，微孔有低的縱橫比，訊號傳遞時可靠度比一般的通孔來得高;⑤微孔技術可以讓載板設計者縮短接地層與訊號層的距離，減少射頻干擾及電磁波干擾，因而改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放。同時可以增加接地線的數(shù)目，防止元件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷;