{HDI高頻多層黃油線路板-正面圖2*2拼版}
{HDI高頻多層黃油線路板-背面圖}
{HDI高頻多層黃油線路板-板邊細(xì)節(jié)圖}
HDI高頻多層黃油線路板中所指的邦定可以理解為是一種工藝,是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式,一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或綁定線路板鍍金銅箔連接,來自超聲波發(fā)生器的超聲波(一般為40-140KHz),經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動,通過變幅桿傳送到劈刀,當(dāng)劈刀與引線及被焊件接觸時,在壓力和振動的作用下,待焊金屬表面相互摩擦,氧化膜被破壞,并發(fā)生塑性變形,致使兩個純凈的金屬面緊密接觸,達(dá)到原子距離的結(jié)合,最終形成牢固的機械連接,一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。