pcb打樣貼片組裝完成后需要對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),除檢驗(yàn)PCB產(chǎn)品質(zhì)量,同時(shí)檢測pcb生產(chǎn)工人對產(chǎn)品的用心程度,對于pcb打樣貼片表面組裝印刷質(zhì)量的檢測,目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測,那么pcb打樣貼片組裝完成后需要進(jìn)行哪些檢驗(yàn)步驟呢:
1、將印刷完成的PCB線路板,檢查版面絲印情況,印刷焊錫膏與焊盤應(yīng)一致,無短路、涂污、塌陷等現(xiàn)象。
2、錫尖高度不超過絲印高度,或覆蓋面積不超過絲印面積的10%。
3、錫孔深不超過絲印厚度的50%,或錫孔面積不超過絲印面積的20%。
4、焊盤垂直方向和平行方向位移不超過焊盤寬度的1/3?! ?/p>
5、IC、排插等有腳部件的引腳焊盤、錫漿位移應(yīng)小于焊盤寬度的1/4。
6、IC、插排等有腳部件的錫漿不能出現(xiàn)短路、污染、塌陷等不良現(xiàn)象。
7、板面清潔,無殘余錫漿、雜物。
8、接板時(shí)應(yīng)戴上防靜電腕帶。
9、重點(diǎn)檢查IC位置絲印效果。
10、發(fā)現(xiàn)絲印不良,立即給予改善及解決。