pcb打樣貼片組裝完成后需要對產(chǎn)品進行檢驗，除檢驗PCB產(chǎn)品質(zhì)量，同時檢測pcb生產(chǎn)工人對產(chǎn)品的用心程度，對于pcb打樣貼片表面組裝印刷質(zhì)量的檢測，目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測，那么pcb打樣貼片組裝完成后需要進行哪些檢驗步驟呢：

　　1、將印刷完成的PCB線路板，檢查版面絲印情況，印刷焊錫膏與焊盤應一致，無短路、涂污、塌陷等現(xiàn)象。

　　2、錫尖高度不超過絲印高度，或覆蓋面積不超過絲印面積的10%。

　　3、錫孔深不超過絲印厚度的50%，或錫孔面積不超過絲印面積的20%。

　　4、焊盤垂直方向和平行方向位移不超過焊盤寬度的1/3?！　?/p>

　　5、IC、排插等有腳部件的引腳焊盤、錫漿位移應小于焊盤寬度的1/4。

　　6、IC、插排等有腳部件的錫漿不能出現(xiàn)短路、污染、塌陷等不良現(xiàn)象。

　　7、板面清潔，無殘余錫漿、雜物。

　　8、接板時應戴上防靜電腕帶。

　　9、重點檢查IC位置絲印效果。

　　10、發(fā)現(xiàn)絲印不良，立即給予改善及解決。