評估打樣高品質(zhì)線路板標準的幾個相關參數(shù)常用的有玻璃化轉變溫度(Tg值)、熱膨脹系數(shù)(CTE)、PCB分解溫度(Td)、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。下面,就讓我們來為您詳解玻璃化轉變溫度、熱膨脹系數(shù):
pcb板一、玻璃化轉變溫度(Tg值)覆銅板在某一溫度之下,基材又硬又脆,稱玻璃態(tài):在這個溫度之上,基材變軟,機械強度明顯變低。這種決定材料性能的臨界溫度稱為玻璃化轉變溫度。
Tg溫度過低,高溫下會使PCB變形,損壞元器件?! ?/p>
二、熱膨脹系數(shù)( CTE)
CTE定量描述材料受熱后膨脹的程度。CTE是指環(huán)境溫度每升高1℃,單位長度的材料所伸長的長度。無鉛焊接由于焊接溫度高,要求PCB板具有更低的熱膨脹系數(shù),特別是多層板,其Z方向的CTE對金屬化孔的層耐接性影響很大,尤其在多次焊接或返修時,經(jīng)過多次膨脹、收縮,會造成金屬化孔層斷裂。